基本半导体完成C3轮融资，粤科金融和初芯基金联合投资

商业猎云网 2022-07-02 10:35

【猎云网北京】7月2日报道

近日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。

谈及此次投资逻辑，粤科金融集团粤科创投投资总监、投资一组负责人蔡焜谈到：“在投资科技产业的过程中，粤科金融一直注重以超长期的视角去看待企业增长和产业变化，致力成为科创投资领域的主力军和战略性新兴产业的推动者。第三代半导体有着巨大的商业空间和社会价值。在这个方向上，我们看到基本半导体有着扎实的布局能力。作为广东省的第三代半导体产业代表企业，其研发实力、产业链建设、量产能力、市场拓展等处于国内领先水平。我们期待公司进一步丰富产品线，为市场提供更优质的产品与服务，共同在广东科技强省、金融强省建设和高质量发展中发挥重要作用。”

初芯控股集团董事长尹佳音表示：“初芯控股集团一直关注国内外第三代半导体产业链上下游芯片与器件、核心设备、高端材料的投资机会。基本半导体在碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链覆盖，以及在车规级碳化硅功率模块的研发突破、上车验证与量产进程，都使得公司在同行业具备很强的竞争力。本次初芯基金的投资，希望能帮助基本半导体为更广泛和更大规模的市场应用提供核心支持，进一步实现对海外核心器件的国产替代。”

据了解，基本半导体创立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研发和产业化。公司核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，性能达到国际先进水平，已持续为光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的600多家客户稳定供货，积极助推能源、交通、制造等领域的绿色经济发展。

在汽车应用方面，基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造，成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，未来年产能将达到400万只模块，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本，目前产品已获得多个车型的定点。

团队方面，核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。

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