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特赞完成近千万美金B轮融资
2018-04-16 17:04 亿欧网   

4月16日消息,设计创意营销企业服务平台特赞宣布在2018年3月份完成B轮融资,融资规模近千万美金。本轮融资由赫斯特集团(Hearst)旗下的风投部门赫斯特资本领投,红杉资本中国基金、线性资本、靖亚资本、Skip Battle和朱钦骐跟投。

撮合大公司需求与设计创意人才的交易平台特赞,在这轮融资后将进行战略性升级,从“中大企业的指数级设计创意营销供应平台”升级为“设计创意营销企业智能平台”。资金也将用于特赞的团队搭建、人工智能和数据技术的研发、全球化业务和资源拓展。著名设计科技投资人 John Maeda 也将成为特赞的特别顾问。

责任编辑: 3947DJX TS001
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