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慧联无限完成2.3亿元B+轮融资

2018-06-07 16:52 亿欧网   

今日,物联网企业慧联无限(EasyLinkin)在北京宣布完成B+轮融资,金额为2.3亿人民币。本轮融资由华创资本领投,前海兴旺、中洲金融跟投,老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码,其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。此前慧联无限于4月2日宣布获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资。

慧联无限成立于2013年,致力于广域物联网核心技术研发与应用落地。慧联无限作为LPWAN网络层方案商切入物联网市场,向下为终端(传感器)厂商,向上为应用厂商提供技术和业务连接。在现在较为主流的NB-IoT和LoRa技术路线中,慧联无限基于LoRa技术路线提供不同应用场景的连接服务。

责任编辑: 3858NCY

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