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中国移动2020年智能硬件质量报告:华为芯片和手机表现突出

2021-01-22 14:27 C114中国通信网   

C114讯 1月22日消息(九九)中国移动日前发布2020年智能硬件质量报告(第二期),该报告聚焦技术演进、质量提升、业务丰富带给用户的体验提升,不仅包括5G芯片、WiFi6路由器、手机WiFi6性能等新技术相关的专题,还包括5G手机、手机摄像头、手机游戏等终端质量专题,以及VR头显、无人机、北斗定位等热点业务和产品专题。

中国移动2020年智能硬件质量报告:华为芯片和手机表现突出

经过过去一年的发展,5G技术、终端、应用日益成熟,5G产业蓬勃发展。在通信技术方面,5G NSA不断完善,外场平均吞吐量提升10%;5G SA具备商用条件,语音接通率超过98%;WiFi6技术大量应用于终端产品,产业化逐步成熟。

5G芯片综合评测

中国移动SA网络已规模部署,5G芯片在SA网络下的性能表现是业务及信息服务承载的关键。本期智能硬件质量报告聚焦高速下载、高速上传、高清语音通话、超低功耗四个维度,对华为麒麟9000、高通骁龙865+X55、联发科天玑1000+、三星Exynos980四大主流芯片开展评测。

在数据性能方面,华为麒麟9000吞吐量性能领先,建议产业持续优化移动过程中的切换连续性、高铁等关键场景的解调性能。

在语音性能方面,各芯片SA语音性能精益求精,语音呼通率均超过98%。

在功耗性能方面,华为麒麟9000、联发科天玑1000+功耗表现优秀,高通、三星功耗有待进一步优化,同时建议产业加强对上行双发和典型应用场景的节点研究。

WiFi6路由器评测

WiFi6路由器价格较初期大幅降低,普及度迅速提高,本期智能硬件质量报告聚焦模拟用户场景测试、RVR测试、OFDMA测试、TWT、终端匹配性、稳定性及发热、MU-MIMO测试七个维度,选取9款市面热门中低端WiFi6路由器进行全方位测评,各机型在穿墙及抗干扰方面表现良好,但在OFDMA、MU-MIMO等WiFi6特性方面能力待提升。

中国移动2020年智能硬件质量报告:华为芯片和手机表现突出

其中海思芯片整体表现优异,博通和高通表现良好,联发科芯片整体表现略差。值得注意的是,中兴ZXHN E2603、华为AX3等机型OFDMA多用户时延是其他机型2倍以上;360匹配性测试表现较差。

手机WiFi6性能测评

本期智能硬件质量报告聚焦模拟用户场景测试、RVR测试、OFDMA测试、TWT、功耗、极限吞吐量六个维度,选取苹果iPhone12、华为Mate40 Pro、三星Note20、vivo iQoo5 Pro、小米10至尊版、OPPO Find X2 Pro进行测评。

测评结果显示,搭载WiFi6的手机在传输速率、时延等方面相比WiFi5大幅提升,但在功耗控制、抗干扰及穿墙行能等方面还需优化;在传输性能及功耗方面,苹果及华为整体表现较好,优于其他机型。

值得注意的是,OPPO、vivo、小米在WiFi功耗控制方面表现较差,特别是在低速上传及下载时功耗是领先机型的2倍以上;OPPO多用户时延表现价差。

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责任编辑: 4118PMT

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