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惠伦晶体2020年预计净利1800万-2300万 订单和营业收入持续增长

2021-01-17 16:45 挖贝网   

挖贝网1月15日,惠伦晶体(300460)近日发布2020年业绩预告,预计业绩扭亏为盈。报告期内归属于上市公司股东的净利润1800万元-2300万元,较上年同期扭亏为盈。

惠伦晶体2020年预计净利1800万-2300万 订单和营业收入持续增长

受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展,国产替代的加速,以及公司经营策略的转变,公司下游客户结构得到优化,订单和营业收入持续增长,营业收入较上年同期增长25%-27%,其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。

公司部分产品价格有较大幅度上涨,小型化及器件产品的销售比重进一步增加,其中,小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右,器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右,此外,产能利用率较上年大幅提升,产品单位成本下降,毛利率有所提升。

报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额预计为358万元。

挖贝网资料显示,惠伦晶体的主要业务是设计、生产和销售新型电子元器件(频率控制与选择元器件),主要产品为压电石英晶体元器件,主要为表面贴装式(SMD)石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。

 

责任编辑: 3976DBC

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