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发改委严格审查半导体产业优惠 公布限制条件

2021-02-08 13:15 C114中国通信网   

C114讯 2月8日消息(南山)发改委昨日公告,为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号),进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力,促进高质量发展,国家发展改革委牵头深入开展调研、广泛听取各方意见,起草了《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)》(以下简称《通知》),现向社会公开征求意见。

发改委严格审查半导体产业优惠 公布限制条件

通知要求,集成电路企业享受享受财税优惠政策条件,需满足“汇算清缴年度,具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系,且本科及以上学历职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于30%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%(从事8英寸及以下集成电路生产的不低于15%)”,以及“企业拥有关键核心技术和自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售 (营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例 不低于2%”。

而国家鼓励的重点集成电路设计企业享受财税优惠政策条件,还需要满足“汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%”,以及研发费用总额的比例不低于6%。

此外,汇算清缴年度集成电路设计(含EDA工具,下同) 销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于70%,其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%。如果企业年营业收入在50亿元以上,则可以分别放宽为60%和50%。

对于芯片制造类的重大项目,发改委要求,工艺线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器项目,固定资产总投资额需超过 100亿元,规划月产能超过1万片(折合12英寸)。先进封装测试类重大项目,固定资产总投资额超过10亿元。

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责任编辑: 4118PMT

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