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联电:半导体产能紧张恐延续到2023年

2021-02-08 13:15 C114中国通信网   

C114讯 2月8日消息(南山)最近几个月,车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能,进而冲击了其他行业的芯片产出,芯片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出,半导体行业芯片短缺是“全面的”。三星电子也表示,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机,很多芯片制造商都是满负荷运转,这限制了代工厂的接单能力,反过来冲击手机和平板的交付。

业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时表示,半导体需求持续强劲,8英寸及12英寸成熟制程产能吃紧更加明显,产能短缺规模已经超出产能增加幅度。这种供需不平衡会导致半导体市场发生结构性转变,供不应求的现象恐将延续到2023年。

联电认为,半导体供不应求主要是三大因素引发的。一是4G向5G加速转移,5G手机的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家办公风潮,带动笔记本电脑出货大幅增加。三是车用芯片触底反弹,且电动车成为发展趋势,每辆车采用的芯片数量大幅增加,导致车用芯片严重缺货。

据悉,半导体设备交期已经长达14~18个月,投资产能已经规划到2023年。

联电认为,较快解决产能过剩问题,需要大规模投资成熟制程,但考虑投资回报率,这个概率不高,所以产能紧张将会持续2到3年之久。这不是行业周期问题,而是结构上的难题。

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责任编辑: 4118PMT

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