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英特尔宣布芯片制造重振计划:斥资200亿美元在美建厂,成立独立代工部门

2021-03-25 10:26 C114中国通信网   

C114讯 北京时间3月25日早间消息(蒋均牧)英特尔详细介绍了大幅增加其半导体制造设施的计划,包括斥资200亿美元在美国建厂,以及成立一个独立的晶圆代工部门来负责提高第三方产能。

据Mobile World Live报道,在一场详细介绍IDM2.0战略的活动中,英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)宣布计划在亚利桑那州新建两家工厂,以及建立一个“世界级的代工业务”。

英特尔代工服务事业部(Intel Foundry Services)的职责是成为“美国和欧洲产能的主要提供者,以满足全球对半导体制造的惊人需求”。

除了3月23日公布的投资计划外,英特尔还计划在12个月内进一步以美国和欧洲为中心扩大产能。

“关键的挑战是获得产能。”格尔辛格补充道,“英特尔处于一个独特的地位,可以应付自如,满足不断增长的需求,同时确保为世界提供可持续和安全的半导体供应。”

英特尔此举正值美国和欧洲当局寻求减少对亚洲半导体进口的依赖,以及全球芯片短缺之际。

爱立信、高通、谷歌和微软等公司都公开表示支持英特尔的代工业务扩张。

格尔辛格表示,在更广泛的IDM2.0战略中,英特尔将继续在内部生产自己的大部分芯片,但计划在一些组件上增加第三方设备的使用,包括“英特尔面向客户机和数据中心领域提供的计算产品中的核心产品”。

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责任编辑: 4126TJ

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