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继华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局自研芯片

泡泡网    2021-07-22 11:54

今日,博主 @数码闲聊站 爆料,国内几家TOP手机厂商已经全员入局做芯片。虽然刚开始是谁产品大都是ISP影像芯片或者低功耗的IoT芯片,但有自己的技术储备总是好的。另外,如果进展顺利的话,国内内地半导体行业的先进工艺(如中芯国际7nm等)也会在明年迎来节点性的新突破。

继华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局自研芯片

今年3月份,小米发布澎湃S1芯片,宣告了行吗松果自研手机芯片的回归。这颗芯片是以往集成在SoC上的ISP模块独立出来的小芯片。ISP的作用是,在拍照的时候,CMOS图像传感器的光信号转变为电信号的过程中,负责对应数据的降噪、锐化等处理,然后生成图像信息。

继华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局自研芯片

去年初,OPPO提出了“马里亚纳计划”,以这条世界上最深的海沟形容了做顶级芯片的难度,毕竟华为也是用了十余年的时间才将芯片做到行业领先的水准。据 问芯Voice 的消息,OPPO首款自研芯片采用6nm工艺,并将由台积电操刀,可能是一颗简易版的SoC,或者图像信号处理器ISP芯片,部分IP技术或将与翱捷科技ASR合作。

继华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局自研芯片

从供应链处获悉,vivo首款自研芯片即将推出,内部代号为“悦影”,但目前尚不清楚该芯片的功能细节。根据 @数码闲聊站 的暗示,vivo这款芯片应该是一颗ISP芯片,专为提升手机影像能力,而且有望旗下新机X70系列首发搭载。

继华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局自研芯片

作者:陈沐梁

 

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责任编辑: 3976DBC

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