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上汽零束与创时联合开发银河全栈3.0舱驾一体HPC

盖世汽车网    2021-09-23 14:24

9月22日晚,上汽零束宣布与创时科技联合设计开发基于“零束银河全栈3.0”的云管端一体化舱驾融合HPC,该HPC将打造模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台,融合智能化交互体验与高阶自动驾驶,打造场景丰富的智能驾驶座舱,同时支持L4级以上自动驾驶。

上汽零束,域控制器,中央计算平台,自动驾驶计算平台

舱驾一体HPC;图片来源:上汽零束

标准化、可拓展的一体化软硬件架构可以为OEM提供实现不同等级系统功能的硬件,模块化复用的解决方案将有效缩短开发时间、降低开发成本,实现高效开发、安全冗余和成本可控,零束之所以设计开发银河全栈3.0舱驾一体HPC,自然也是基于如上考虑。

资料显示,零束银河全栈3.0聚焦端到端的舱驾一体融合自动驾驶体验,其电子架构进一步中央集中化,成为主从两个HPC,其中,舱驾一体HPC横向打通底层座舱域、动力域和底盘域;软硬件一体化联合设计纵向打通底层硬件、操作系统、中间件、协议栈及应用软件,以智能座舱不断丰富的应用场景为基础,以算法和数据为核心驱动力,促进智能座舱和智能驾驶高度融合,实现更可靠、更安全的自动驾驶系统,支持 L4 级自动驾驶,为全场景的行车安全提供强有力保障;标准化、模块化复用的舱驾一体HPC,也为后续软硬件的快速敏捷迭代开发提供了基础

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零束银河全栈3.0技术解决方案;图片来源:上汽零束

据了解,在HPC或者说新一代电子架构方面,零束已与诸多企业展开合作。

例如在今年8月,零束就宣布与芯驰科技达成战略合作。根据合作协议,双方将基于各自核心研发能力,整合优势资源,就零束银河全栈3.0新一代数字架构进行深度合作,共同制定芯片及整车电子架构的发展路线图;双方将围绕芯片级底层软件操作系统、虚拟化平台技术,共同探讨、联合开发适用全栈3.0的狭义操作系统,积极推进汽车芯片的国产化替代,探索定制化芯片联合研发、商业合作模式。

另在此前的7月,零束还与恩智浦半导体正式签订了战略合作备忘录,双方将建立联合创新实验室,以此为载体开展新一代电子架构的定义和研发,探索全新一代中央集中式电子架构应用解决方案。未来,双方还将基于全球汽车市场及先进技术趋势,共同定义整车需求与芯片功能,全力支持上汽零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。

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责任编辑: 3976DBC

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