科罗拉多大学波尔得分校的物理学家团队解决了纳米领域一个让他们百思不得其解的现象:为什么把一些超小的热源聚集在一起,它们冷却得更快。这一发现将发表在《美国国家科学院院刊》上,未来可以帮助科技行业的电子设备减少热量、提高运行速度。
这项研究始于一个难以解释的现象。2015年,研究人员在硅基上用比头发细很多倍的金属条进行实验。当他们用激光加热这些金属条时,出现了一些奇怪的变化。
它们的行为非常反常。这些纳米级的热源通常散热效率很低,但如果把它们紧紧地包在一起,它们就会更快地冷却下来。'
研究人员想知道为什么会发生这种情况。
在新的研究中,研究人员使用基于计算机的模拟来跟踪从纳米大小的条状物中发出的热量。结果发现,当把热源放在一起时,热源产生的能量振动会相互反弹,将热量散射出去,使条状物冷却下来。
研究结果为设计下一代超小型设备打下了基础,如微处理器或量子计算机芯片。研究人员认为,工程师们有朝一日可以利用这种不寻常的行为,更好地掌握小型电子器件中的热流导向。
该研究论文题为'Directional thermal channeling: A phenomenon triggered by tight packing of heat sources',已发表在《美国科学院院报》期刊上。
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