Soitec亮相CIOE 2021：硅光模块的底层支持者

C114讯 9月24日消息（南山）硅光子技术的影响力越来越大，尤其在数据中心。2020年，英特尔100GbE硅光子产品出货超过400万只，取得行业内里程碑式成绩；2021年，800GbE成为行业追逐的前沿技术，硅光子作为光模块升级的重要技术选项，在超高速光互联领域的价值愈加受到重视。

在日前召开的中国光博会（CIOE 2021）上，一家低调的企业，Soitec亮相展出了硅光衬底Photonics-SOI产品，这是硅光模块的底层关键材料。Soitec中国区销售总监陈文洪介绍，Soitec是全球最大的SOI衬底供应商，同时也将Smart Cut技术授权给新傲科技、日本信越等企业，助推硅光产业成长。

Soitec展台陈文洪向嘉宾介绍SOI技术

资料显示，Soitec是总部位于法国的半导体材料大厂，在法国、比利时、新加坡和中国建有6英寸、8英寸和12英寸在内的6座晶圆厂，对于中国市场有很深的投资。硅光子风起之时，Soitec就进入中国市场，目前已和不少光模块企业展开了交流合作。

陈文洪指出，数据中心发展前景十分广阔。移动互联网带来更多的设备、用户连接，以及更大的数据流量，最终形成数字化社会，数据中心则是底层的核心基础设施。那么数据传输的通道，也必然越来越宽。硅光技术以其材料特性以及CMOS工艺的先天优势，能够很好的满足数据中心对更低成本、更高集成、更低功耗、更高互联密度等要求，重要性将愈加凸显。

光通信行业研究机构LightCounting也指出，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。

Soitec做了一项重要工作：Photonics-SOI 材料平台可以让标准CMOS晶圆厂实现了高速光发射器和接收器芯片的大批量生产晶圆，为100GbE和400GbE数据中心内链路提供了高数据速率和高性价比的收发器解决方案。“各种技术都在朝400GbE规模商用进发。硅光技术在100GbE时代已成熟量产，预计到2023年，硅光产品市场份额会超过传统的磷化铟产品。”陈文洪说。

Photonics-SOI 赋能下一代光互连

Soitec的官方介绍显示，SOI材料平台提供了最顶层硅和二氧化硅之间的高折射率对比度（n约为2），从而能够在小尺寸内灵活实现丰富的光学功能。更重要的是，这让各种光学器件和电路的集成成为可能，例如波导和谐振器、半导体激光器和放大器、芯片到光纤耦合器、高速调制器、硅锗光电探测器以及光学滤波器和波长复用器/解复用器。

CMOS工艺大批量生产重要性十分突出。8寸和12寸晶圆厂如今遍布全球，基于这一工艺，客户需要希望推出硅光模块，可以很容易找到合适的半导体晶圆公司制造，不需要额外新建生产线。相较起来，制造磷化铟、砷化镓器件，则需要专业的工厂。“CMOS全球生产线一个月能使用700万片的12寸硅片。”陈文洪说，“我们有责任帮助客户达到他们想要的产能。”

其中，中国是增长最快的市场。陈文洪判断，硅光模块在中国市场的份额将从当前的15%增长到2025年的30%，提升一倍。硅光市场正在变大，而中国市场占的份额也在变大，这是Soitec的机会。

陈文洪表示，Soitec不仅提供产品，更关注于整个硅光生态，与直接客户和终端客户长期沟通，共同推进硅光产业做大做强。本次参展CIOE 2021，就是这一理念的具体表现。

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