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天翼云孙晓宁:智能网卡产品的演进之旅

C114中国通信网    2021-09-26 11:39

C114讯 9月25日消息(南山)随着应用性能高要求和虚拟交换机性能限制的矛盾日益突出,使用智能网卡来代替传统网卡,成为ICT行业的研究热点。运营商网络正在走向全面云化,对智能网卡的需求必将越来越广泛。

在今日举办的“2021中国智能网卡研讨会”上,中国电信天翼云高级工程师、硬件加速组负责人孙晓宁发表演讲,介绍了天翼云智能网卡产品的“前世、今生和未来”。

天翼云孙晓宁:智能网卡产品的演进之旅

“前世”,即应用智能网卡的大背景。2020年,中国电信提出了“云改数转”大战略,以自身的数字化转型,推动全社会数字化转型,其中包括了“新建系统100%上云,存量系统三年上云”的具体目标。

基础设施建设方面,中国电信按照“2+4+31+X+O”的总体布局,加快天翼云和IDC 建设,云资源池数量超100个,IDC 机架超42万架,同时基于海量的边缘机房,开展MEC建设,构建云边协同的能力。

这将为智能网卡带来大量落地场景。“今生”,就是中国电信开启自主研发智能网卡。第一代产品选择了ASIC方案,模拟了virtio存储设备,在host侧呈现为多块高速云盘,通过SPDK与后端存储集群通信。通过RDMA连接后端存储,以提升存储性能。

网络侧采用了RoCE v2 ,这是目前数据中心中比较流行的RDMA 技术 。此外也应用了 vxlan隧道技术和ovs ct功能,这是天翼云在产品内测中发现的可优化点,并进行了重点攻关,以提升网络加速性能。

孙晓宁指出,ASIC方案的明显特点是硬件逻辑不可编程性,开发周期长,但功耗较低。与之相反,FPGA方案硬件逻辑可编程性,开发周期短,功耗较大。天翼云将在方案选择中同步推进,与不同的合作伙伴推进在相关业务场景应用。 “未来”,是如何推动智能网卡商用落地。天翼云智能网卡产品目前处于内测阶段,已经在虚拟化场景、GPU场景应用测试,后续将基于ASIC和FPGA实现,并将GPU结合在智能网卡中承载相关业务。

孙晓宁表示,智能网卡产业链包括上游板卡软件侧的EDA、IP核、硬件侧的制造和封装,中游服务器厂商对智能网卡的集成和供应,下游云计算、通信和人工智能等领域的应用。天翼云在智能网卡产业链上愿与合作伙伴开展深度合作,共创产业未来。

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责任编辑: 3976DBC

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