骁龙8 Gen1升级版首曝：代号SM8475、台积电4nm工艺

高通将于11月30日到12月2日举行今年骁龙技术峰会，届时发布骁龙最新旗舰移动平台，命名或是骁龙8 Gen1。

已知消息显示，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造，CPU由Cortex-X2超大核（3.0GHz）+Cortex-A710大核（2.5GHz）+Cortex-A510小核（1.79GHz）组成，GPU集成Adreno 730。

纸面参数来看，这颗新片有着优秀的性能表现，尤其是GPU方面，集成的Adreno 730据说是一次大版本升级。

同时有网友对此表示担忧，因为骁龙8 Gen1仍然是由三星代工，考虑到今年骁龙888的功耗和发热表现，所以这种顾虑在所难免。

不过最新爆料称，骁龙将于下半年推出代号为SM8475的处理器，是骁龙8 Gen1的升级版，注意并非迭代更新，而是代工厂更换为台积电，同样是4nm工艺打造。

其实此前就有消息称，今年骁龙的旗舰处理器不再推出Plus版本，而是更改代工厂。

至于命名方面，高通方面宣布，将使用一种新的简化且一致的命名结构，取消三位数命名，只用一个数字代指，并且不再额外强调5G。

同时骁龙今后成为一个独立的产品品牌，在适当的情况下与高通公司的品牌有特定的联系，也就是说高通和骁龙不再并行出现。