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台湾业界关注华为精密制造:这是要造晶圆厂

C114中国通信网    2021-12-31 17:07

12月31日消息(南山)近日,华为成立精密制造有限公司,注册资本6亿元人民币,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。

据第一财经报道,华为内部人士称,新公司并非生产芯片,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。

不过,台湾业界并不相信,认为华为打算建造晶圆厂。据台媒报道,在SEMICONTaiwan 2021展会上,台湾业界讨论称,“华为要盖晶圆厂,跨足晶圆制造”成为业界人士私下热议的话题。

其中有不具名的业界人士透露,“近期华为找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。”

台湾业界估计,华为投资建晶圆厂初期金额约100亿美元。华为期望通过台湾产业界协助台积电盖晶圆厂的经验,缩短自建晶圆厂的学习曲线,快速推进量产。

消息显示,华为将联手中芯国际子公司中芯南方共建。华为有海思的尖端芯片设计技术,以及庞大的产品制造需求,以及中芯丰富的代工经验,并得到官方的大力支持。

有台媒评论,华为芯片设计技术超群,海思之前就能够设计5nm高端芯片。一旦华为跨足晶圆制造,加上中芯出手相助,“会是比中芯更可怕的对手”。

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责任编辑: 4162SKX

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