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2021年台湾半导体产值1466亿美元 2022年预计增长17.7%

C114中国通信网    2022-02-18 11:35

C114讯 2月18日消息(南山)据台湾工研院和台湾半导体产业协会数据统计,2021年面临全球缺芯、供不应求的大环境,台湾半导体产业产值首度突破4万亿新台币大关,达到4.08万亿新台币,同比增长26.7%,约合1466亿美元,创下新高。

在细分领域上,IC设计业产值突破1万亿新台币大关,达1.21万亿,大增42.4%;IC制造业产值达2.22万亿新台币,增加22.4%;IC封装业产值为4354亿新台币,增加15.3%;IC测试业产值为2030亿新台币,增加18.4%。

作为对比,半导体产业协会(SIA)统计显示,2021年全球半导体产值为5559亿美元,同比增长26.2%。

工研院预计,今年台湾半导体产值还将继续增长17.7%,达到4.8万亿新台币,远高于全球8.8%的预期增速。其中,主要增长点来源于晶圆代工,预计在台积电带领下,可望增长24%。

C114通信网 南山

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责任编辑: 4162SKX

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