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集成电路高精尖创新中心在京成立,联合清华、北大两校资源

C114中国通信网    2022-02-21 09:00

C114讯 2月20日消息(九九)2月19日,集成电路高精尖创新中心在北京成立。该中心由北京市教委批准成立,依托清华大学、北京大学共同设立,联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作,是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。

按照新一期高精尖创新中心建设要求,该中心将凝聚清华、北大两校的精锐力量和资源,联合北京集成电路产业相关单位,建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体;重点突破产研壁垒,发挥高校和产业的两个积极性,加速推动技术链的垂直整合和协同创新;引入产业代表,参与立项与评估环节,确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值;设立项目经理人机制,紧密衔接项目管理流程中的产业需求

据了解,2015年,北京市教委启动“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”,清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。近期,北京市教委启动该计划新一期建设工作,旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标,加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新,推动实现创新链上下游贯通发展,加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。

下一步,北京市教委将依托北京高校,重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心,支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展

C114通信网 九九

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责任编辑: 4162SKX

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