仕佳光子：2022年200G光模块AWG需求仍将持续

C114讯 2月21日消息（水易）日前，仕佳光子召开特定对象调研活动，回答相关内容。

根据此前仕佳光子公布的2021年业绩快报显示，报告期内，仕佳光子实现营业收入人民币8.15亿元，同比增长21.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5052.07万元，同比增长32.71%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1111.11万元，同比增长8.27%。

仕佳光子在业绩快报中指出，公司DFB激光器芯片、AWG芯片等高毛利产品销售收入大幅增长，有效提升公司整体盈利能力，推动公司净利润持续增长。

DFB激光器芯片方面，仕佳光子表示，目前已经进入国内主要的设备商，通过主流客户的认证并进行批量销售；主要应用于千兆光网络，部分10G DFB 激光器芯片少批量进入5G 的应用。据介绍，2021年DFB芯片出货超过千万颗，出货数量最大的主要是10G 及以下速率芯片。

AWG芯片方面，在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速下，从2021年下半年开始，用于200G光模块的AWG芯片出货量加速提升。仕佳光子认为，2022年将延续这一趋势，公司会持续做好降本增效工作，保持产品竞争力。此外，在用于400G光模块的AWG芯片方面，基于FR4方面的相关产品已有小批量供货。

与此同时，仕佳光子还围绕无源、有源两个工艺平台，推进可调衰减器阵列芯片、硅透镜芯片、大功率非气密 DFB 激光器芯片、高速激光器芯片、气体传感激光器芯片等研发进度。充分利用完整的无源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力，持续加大无源有源集成化芯片的研发力度，并与下游客户紧密合作，拓展光电子集成芯片在物联网、传感新型场景应用。

此外，仕佳光子指出，目前公司研发投入占营业收入10%以上，未来公司将保持相同量级的研发投入，确保公司在无源、有源芯片平台每年推出新产品，以适应市场需求。

C114通信网 水易

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