联发科新款旗舰新主控曝光，或命名为天玑9200

作为联发科方面此前推出的旗舰产品，天玑9000+凭借着在性能方面的进一步提升，自亮相以来也受到了众多消费者的关注，并且还首次迎来了搭载天玑主控的硬核游戏手机产品。继此前有传言曝光了天玑9系后续产品的相关信息后，近日有消息源透露，这款主控或将被命名为天玑9200，并有望于11月正式发布。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示，天玑9200或将沿用台积电的4nm制程，CPU架构可能会换用超大核+大核+小核的组合，其中超大核或将升级为Cortex X3，大核则是Cortex A715。据称，Cortex X3有望实现25%的性能提升，而Cortex A715则为A710的迭代版本，或能够实现Cortex X1的性能级别。而其在GPU方面，则可能会升级为最新的G715。

如果目前关于联发科这一新款旗舰主控的爆料信息属实，也就意味着其在CPU与GPU方面均将迎来全面的升级，并有望在性能方面带来更为出色的表现。但至于这一新款主控的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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