联通研究院集采基于国产化芯片的一体化云原生基站，联想夺魁

C114讯 11月4日消息（林想）联通研究院日前公布了基于国产化芯片的一体化云原生基站项目集采结果，联想、杭州东信北邮和北京洛神科技成为中标候选人。

此前公告显示，该项目将联合厂家，面向行业场景的业务确定性及网络部署需求，研发基于国产芯片的融合云原生平台，具备轻量化、高实时性、高转发性能，完全匹配无线协议的需求，提供高性能的资源底座；实现5G无线协议栈的容器化方案，适配国产芯片及融合云原生平台，构建“连接+计算”一体化系统。

本项目为国产化芯片的一体化云原生基站研发与实验技术服务，包括四个方面的内容：系统方案设计、系统研发、系统测试、系统演示。项目需要采购一套基于国产化芯片的一体化云原生基站，预算为350万元人民币（不含税）。

本项目于2022年10月11日发布招标公告，并于2022年11月04日09:00进行了公开开标，2022年11月04日完成评标，经评标委员会评标，确定中标候选人排名如下：

第一中选候选人：联想（北京）有限公司，应答报价（不含增值税总价）人民币3420000.00元；

第二中选候选人：杭州东信北邮信息技术有限公司，应答报价（不含增值税总价）人民币3480000.00元；

第三中选候选人：北京洛神科技有限公司，应答报价（不含增值税总价）人民币3375000.00元

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