首页 > 商业 > 正文
Qzone
微博
微信

龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功 明年上半年可提供样片、样机

商业 C114中国通信网    2022-12-26 09:03

C114讯 12月23日消息(林想)来自龙芯中科官方消息显示,龙芯中科近日完成32核龙芯3D5000初样芯片验证

龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功 明年上半年可提供样片、样机

资料显示,龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。

龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0GHz以上,典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz,TDP功耗不超过300W@2.2GHz。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分,预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。

龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

C114通信网 林想

【以上内容转自“C114中国通信网”,不代表本网站观点。 如需转载请取得C114中国通信网许可,如有侵权请联系删除。】

 

延伸阅读:

 

责任编辑: cxr4186

责任编辑: cxr4186
人家也是有底线的啦~
广告
Copyright © 2018 TOM.COM Corporation, All Rights Reserved 雷霆万钧版权声明
违法信息/未成年人举报:010-85181169     举报邮箱/未成年人举报:jubao@tomonline-inc.com