OPPO第二颗自研芯片发布，奠定万物互融底层连接能力

C114讯12月14日消息（林想）OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳 MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

OPPO 芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片，标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片，我们期待这颗芯片的关键技术，能够解决用户音频体验中“音质”与“智能”的关键问题，为下一代旗舰蓝牙音频设备，提供芯片动力。”

作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频 SoC 芯片，马里亚纳MariSilicon Y 通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输，达到蓝牙音质巅峰；首次集成专用 NPU 单元，马里亚纳 MariSilicon Y为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳机端侧实现了声音分离技术，带来更具个性化的聆听体验；率先应用全球最先进的N6RF工艺制程，马里亚纳 MariSilicon Y 能够兼具超前的高性能与旗舰续航体验。

马里亚纳MariSilicon Y是OPPO 首个SoC芯片解决方案，完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能。这不仅标志着OPPO首次打开了连接芯片设计的新领域，具备了蓝牙连接的软硬件全套能力，也意味着OPPO首次具备计算+连接能力的蓝牙SoC平台设计能力。

在前代6nm的基础上，马里亚纳MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工艺制程，代表OPPO掌握了将先进制程工艺应用于射频系统的能力，拓展了先进制程下的芯片设计专长。更重要的，马里亚纳 MariSilicon Y 帮助OPPO拓宽了以自研芯片为中轴的垂直整合的领域，在前一代自研芯片影像整合的基础上，增加了蓝牙连接的整合，为万物互融奠定必备的底层连接能力。

C114通信网 林想

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