中国联通2022年度合作手机评测报告：旗舰芯片功耗“狂飙”

C114讯 2月1日消息（林想）2022年是5G规模化之年，为了进一步提升手机用户体验、促进和推动手机产业发展，中国联通在渠道合作伙伴的支持和鼓励下，重磅发布中国联通2022年度合作手机评测报告。

其中芯片通信能力评测（商用环境）结果显示，高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200两款旗舰芯片在功耗方面同上一代有了明显的提升。

高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200作为2023年的旗舰旗舰芯片，已相继发布，中国联通有幸在全球率先完成了两款产品的实验室硬件能力和外场用户体验的专项评测。

评测结果显示，两款芯片同上一代旗舰相比在数据能力和语音质量方面性能持平，但是随着5G的逐渐走向成熟，以及芯片制成工艺的发展，在功耗方面同上一代有了明显的提升。

芯片通信能力评测（商用环境）结果显示，两款旗舰芯片的峰值速率基本相当；用户体验速率下行相当，天玑9200上行能力略强；语音质量天玑9200 mos分略高，骁龙8 Gen2语音时延更低；功耗方面，高通骁龙8 Gen2芯片更优秀。

2022年11月两款芯片陆续发布，后续将有多款搭载两款芯片手机上市，这些手机除为用户提供更加优质的用户体验外，能够帮助高通和联发科在当前12月版本性能基础上进行迭代优化，令人期待。

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C114通信网 林想

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