东京电子1.7亿美元新建芯片厂 生产能力将扩大50%

C114讯 3月21日消息（颜翊）芯片制造设备制造商东京电子周一表示，它将耗资大约220亿日元（约1.67亿美元）在日本东北部岩手县奥州市建造一个生产设施，以应对半导体行业的新需求。

这将是该公司在当地的第七个生产设施。据该子公司总裁Sadao Sasaki称，2020年投入运营的第六家工厂现在处于 '全面生产状态'。

据了解，该工厂预计在2025年秋季建设完成，并将助力该公司的芯片制造设备的生产能力扩大50%。而生产效率的进一步提高能够使产能提高到原有规模的两倍之多。

在扩大产能的同时，东京电子公司正专注于开发用于制造先进半导体的下一代生产设备。该公司计划在截至2027年3月的五年内，在研究和开发方面至少投入1万亿日元（约75亿美元），比前一个五年期增加70%。

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C114通信网 颜翊

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