同惠电子与东南大学达成合作：共建先进功率芯片测试技术联合研发中心

挖贝网3月21日消息，同惠电子发布公告称，公司与东南大学于 2023 年 3月 20 日签署了合作协议，双方将共建先进功率芯片测试技术联合研发中心。

根据协议，双方将共建“东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心”，在功率芯片测试领域进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的先进功率半导体芯片测试技术及设备，包括硅基功率器件测试技术、宽禁带功率器件测试技术、功率半导体集成电路测试技术等。

协议有效期为3年（2023年-2025年），同惠电子将分3年向东南大学提供经费1000万元：其中2023年支付500万元、 2024年支付200万元、2025年 支付300万元，如当年项目完成超出预期，同惠电子可以提前拨付后续费用或追加经费。

延伸阅读：

• 美踏元宇宙3月14日内部技术测试 率先步入Web3.0时代
• AVES Reality与dSPACE合作在3D环境中验证自动驾驶传感器与算法