联发科推出天玑7050处理器：realme 11系列首发

天玑7050 SoC采用台积电的6nm工艺制造。

联发科悄悄推出了其最新处理器天玑7050，新的芯片将在realme 11系列手机中首次亮相。

天玑7050 SoC采用台积电的6nm工艺制造，其CPU由两个高性能2.6GHz Cortex-A78内核和六个高能效2.0GHz Cortex-A55内核组成。GPU采用Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x内存和UFS 3.1/2.1存储标准。

在显示能力方面，该芯片可以处理分辨率高达2520 x 1080像素和120赫兹刷新率的屏幕。摄像头支持也令人印象深刻，能够容纳高达200MP的镜头、4K HDR视频录制，以及硬件HDR视频、三重HDR-ISP和MENR等高级功能。

在视频方面，天玑7050提供对HEVC和H.264格式的编码支持，以及与HEVC、H.264、MPEG-1/2/4和VP-9编解码器的播放兼容性。

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