C114讯 6月8日专稿(艾斯)根据工信部的最新统计数据,截至2023年4月末,我国已建成5G基站总数超过273万个,这一数字占据全球5G基站总量的60%以上。无疑,中国在5G部署的上半场处于全球领先地位,随着全国范围内5G广域覆盖的完成,我国电信运营商已提前进入5G部署下半场,切切实实做到了“3G落后,4G跟随,5G引领”这句大家耳熟能详的行业口号。
刚刚过去的第31届中国国际信息通信展览会(PT Expo China),可以说是对我国5G商用牌照发放4年以来整个信息通信产业所取得成果的一次集中展示。其中,作为5G领域的重要参与者之一,赛特斯信息科技股份有限公司(以下简称“赛特斯”)在此次展会上多角度展示了其5G云化小基站最新产品及多场景应用。
据估算,5G时代超过70%的流量将发生在室内场景,如何解决室内覆盖难题,是运营商打造5G精品网络和获得差异化优势的一门非常重要的必修课。而中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男曾在公开技术论坛上表示,小基站是5G商用网络的重要组成部分,在规模化网络建设后,可以低成本按需补充大网覆盖和容量的不足。
实际上,去年8月,赛特斯以总份额第二的优异表现中标了中国移动首批5G小基站集采,赛特斯公司总工赵着行博士在接受C114专访时表示,公司在去年11月与中移动集团签署框架合同之后,随即在多个省份进行了试点试运行,设备运行平稳,之后赛特斯就开始了规模供货及商用部署,涉及的场景包括商超、写字楼、医院、学校、工厂等,为移动地市公司解决了5G新建室内覆盖和5G补盲覆盖等刚性建设需求。
据了解,赛特斯在此次PT展上就展出了上述中标集采的5G小基站FlexEZ-RAN2600/2700系列,受到了与会观众的极大关注。该系列产品支持开放、共享、云化等5G网络新需要,具备大带宽、低能耗、易部署等特性,目前已在山东、浙江、上海、湖南、重庆、黑龙江、辽宁等全国10余个省市率先展开室内覆盖建设部署。
值得注意的是,作为5G下半场部署场景的重要场景,室内场景环境复杂、覆盖需求多样化,高业务量、中业务量、低业务量场景分布不均,往往无法通过单一解决方案对这些差异化的需求进行很好地满足。不过,5G小基站与4G小基站非常大的不同之处在于,5G小基站是云计算技术推广后的云化小站,它能够使网络更灵活,运维能力更强。
对此,赵着行博士向我们介绍道,“不同场景,有必要区分对待进行差异化交付。如果高中低(业务量)不同的场景都交付一种解决方案,明显设备要满足最严苛的条件,这样一来成本一定是最高的。因此不管从运营商角度还是供货商角度,无论从降低建设成本还是维护成本的角度,都需要针对不同的场景采取不同的解决方案。”
他谈到,为了满足不同场景要求,赛特斯打造了多种类型差异化的解决方案。比如,在中等业务量需求下,公司提供了2T2R解决方案,针对商超、写字楼等场景;在低业务量的场景(如地下停车场),则通过类似传统DAS的方式,利用功分器、耦合器来进行多天线头端的部署,使单位面积的覆盖成本最优;在多隔断的场景,可以通过“三点位”或者“五点位”的设备来进行适配;而针对高业务量的场景,赛特斯推出了4T4R的产品,并于四月顺利通过了中国移动的摸底测试。
与此同时,赛特斯小站在云化、智能化的基础上,也在积极探索叠加算力化能力,以充分满足行业专网敏捷部署、成本可控、灵活定制的核心需求,为5G专网建设部署形成新的突破。
赵着行博士谈到,赛特斯很早就开始在专网进行布局,可以提供多种产品支撑5G专网的构建,包括轻量核心网、扩展型皮基站、5G边缘计算网关和MEC边缘计算管理平台等,进而利用这些工具为客户带来定制化的解决方案。
他向我们介绍了多个已经实际商用落地的案例。比如,在与国家电网合作的智慧电网项目中,赛特斯完成了端到端、边云协同、云网一体的系统性部署,实现了数据采集、本地存储、智能分析等功能,为国家电网的安全营运提供了有效保障。
在智能制造案例方面,赛特斯与南平铝业公司进行了合作,在5G专网环境下提供MEC本地分流及生产节拍管理,实现全流程3D数字孪生,满足了客户的定制化应用需求。
另外,赵着行博士还分享了一个最新的罗源福蓉源智慧工厂案例。赛特斯部署的5G专网为多款AGV车、多种天车/吊机的实时通信提供保障,使生产线上的多个环节实现无人物流操作。“原来希望做到的无人工厂、黑灯工厂,现在在产线上的多个环节已经成为了现实。所以我想这一块未来会非常有潜力,赛特斯也会持续加大在这方面的投入,为专网在垂直行业的广泛应用做更多的事情。”他补充道。
诚然,目前中国厂商在5G小基站产品设计、产品性能、商用经验方面走在世界前列,但不可否认的是,整个产业链的发展仍然面临着不少困难,特别是小基站芯片国产化程度相对不高。此外,在整机功耗、通信性能等方面也有较大技术优化空间。那么,作为我国小基站产业的代表企业之一,赛特斯是如何看待其中的难关和解决路径的呢?
对此,赵着行博士向C114坦言,回看几年前的国产化状况,可以说整个情况的确不太理想,当时的主设备中的核心芯片很难看到国产的。但是几年的摸索下来,已经发生了很多积极变化,今天已经有非常多的国产化芯片可供选择。
他讲到,未来赛特斯将从两个方面来帮助推动提升国产化的速度和进程,一方面,从公司研发内部要提升内功、提高自己的研发能力;另一方面,公司也会充分利用好外部环境的积极变化。
“我们看到,在BBU里面,通用CPU已经有了飞腾这样的芯片,SoC有比科奇、思朗这样的芯片,RRU里面有极芯、创芯慧联这样的DFE芯片,力通、奕斯伟这样的Transceiver芯片,等等。赛特斯会充分利用好这些有利的外部条件,对外加强合作,同产业链上下游的伙伴积极配合,取长补短,跟生态链中的各厂家建立良好的合作关系。”
另一方面则涉及赛特斯内部研发能力的提升。在赵着行博士看来,国产化相关产品在性能、功耗等方面仍存在一定差距,很多事情不是一蹴而就的,在解决了“从无到有”的问题后,下一步才是“从有到优”。因此,自研能力的提升也是必不可少的。
他强调,“赛特斯从进入5G小基站这个行业的第一天开始,我们就一直秉持着自主研发的理念,坚持软硬件并举、端到端自主研发。从产品雏形开始,我们不仅注重通信协议本身,而且一直深究软/硬件协同机制和底层技术原理,在CPU并行计算、高速总线通信、硬件加速器设计、物理层算法、调度算法、低功耗设计等一些核心技术领域积累了丰富的经验,并且培养了一批优秀的工程师。这些财富将有助于我们今后克服包括国产化在内的各种技术难关。”
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