华为公开一项光通信专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗

C114讯 10月10日消息（南山）据天眼查，华为技术有限公司最近新增了多项专利信息，其中之一是涉及光通信技术领域的“光芯片、光模块及通信设备”，公开号码为cn116841060a。

专利摘要显示，本申请提供一种光芯片、光模块及通信设备。光芯片包括：半导体衬底，以及位于半导体衬底之上的硅波导层、氮化硅波导层、电光调制器和光电探测器。光电探测器包括：锗本征结构，以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区；锗本征结构、P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内。氮化硅波导层位于硅波导层背离半导体衬底的一侧，电光调制器位于氮化硅波导层背离半导体衬底的一侧。

本申请实施例中的光芯片的集成度较高，将该光芯片应用于光模块中，可以降低光模块的尺寸、成本及功耗。

华为指出，随着网络技术的发展，人类对网络带宽的需求也在不断激增。灵活光通信网的提出，相关技术的发展，光通信网集成度的提高等，都能有效地解决人们日益增长的需求。随着光通信系统集成度的不断提高，光模块正朝着超高速，小型化，低成本，低电力等方向发展。高速光电调制器和高速光电探测器在宽带上宽带/变换为光宽带网络的大容量为核心界面广泛用于远程通信系统管，光配件和芯片的形式是整个光模块的速度、大小、费用及电力消耗减少的直接影响。但在相关技术中，由于光芯片的低集成度，无法缩小光模块的大小，也无法再减少光模块的电力消耗。

资料显示，华为是全球最大的光网络系统提供商。同时华为旗下的海思，则是全球排名Top5的光模块供应商。据了解，华为在光芯片领域拥有丰富的积累。

C114通信网 南山

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