联发科中端SoC天玑8300曝光，或将于本月亮相

继联发科方面日前确认，即将于11月6日发布新款旗舰主控后，继此前已经有传言曝光了其产品端的大量相关信息后，也吸引了众多消费者的关注。除了旗舰SoC即将亮相外，近日有消息源透露，联发科方面后续还将带来新款中端产品天玑8300，并有望在本月正式发布。

根据目前曝光的产品端相关信息显示，天玑8300将是天玑8200的继任者，CPU有望采用1+3+4的三丛集架构，由1颗2.8GHz的Cortex X3超大核、3颗2.4GHz的Cortex A715大核，以及4颗1.6GHz的Cortex A510小核组成。而在GPU方面，其所配备的可能是频率为850MHz的Mali G52-MC6。

作为ARM旗下第五代GPU中的一员，Mali G52-MC6与Mali G720一样都引入了延迟顶点着色 (DVS) 管线，使得其峰值性能提升了15%，每瓦性能提升了约15%左右。这也就意味着，配备Mali G52-MC6的天玑8300在游戏性能上将会比天玑8200有着更为突出的表现。

按照以往天玑8000系列SoC的一贯表现不难推测，有望即将亮相的天玑8300除了架构方面的调整外，势必也将会在性能和能效方面带来更为出色的表现。但至于这一新款中端主控的具体详情，则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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