1月4日,据The Elec最新的报告指出,2024年台积电3nm工艺预计将在今年晚些时候达到80%的产能。因为除了苹果外,英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年也向台积电下单了第二代3nm工艺产能。
台积电于2022年12月开始生产3nm工艺,2023年下半年苹果A17 Pro和M3芯片首发且独家采用台积电3nm工艺。
苹果是唯一一个在去年就用上3nm工艺的公司,为此它也掏了不少钱。据了解,一片晶圆就得花2万美金,而且良品率和产量都不高。台积电也决定承担为苹果生产N3B不良芯片的成本。苹果对3nm技术的大规模投资表明了其在半导体技术领域的领导地位。
A17 Pro是苹果首款尝试台积电的3nm工艺的旗舰芯片,但其性能提升并未完全符合预期,特别是在GPU性能和整体能效方面,表现跟之前的A16差不多。制程的换代却没能换来性能的大提升。消费者目前对即将推出的第二代3nm产品可能寄予更高的期望,希望能看到更显着的改进和创新。
高通和联发科先让苹果试水了3nm工艺。可能也是因为弄成本太高(苹果为此花了10亿美元),产量也不稳定。现在台积电已解决其工艺中的一些问题,提高了产量,开发更实惠的3nm版本。并且已经与高通和联发科就第二代3nm工艺(N3E)达成协议,打算用这个新工艺来做下一代的处理器,比如高通的Snapdragon 8 Gen 4和联发科的Dimensity 9400 AP。
报告还指出,预计到2024年底,月产量将达到10万片晶圆,3纳米产能利用率有望飙升至80%。
其实早在去年一月,原本台积电以为他们的3nm工艺在2023年会平稳增长,只要良率一提高,就可以收获更多的订单。但实际上的情况没那么乐观,因为3nm产能的没能达到预期,最后一整年只有苹果这一个客户。报告显示其年收入将因此下降10%。
并且台积电的竞争对手,三星也正在努力提升其下一代3nm工艺的良率,并通过提供优惠价格来争夺高通的订单,试图打破目前高通下一代旗舰芯片可能完全由台积电代工的现状。
本次3nm之争中,面对三星的积极举措,高通和苹果等厂商是否会重新考虑让三星代工自家的旗舰芯片呢?
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