专访江波龙徐洪波：以双供应链循环布局+双品牌战略服务于全球客户

C114讯 7月1日消息（九九）随着数据量的增长和技术的不断发展，存储作为移动通信领域的基石，在各类终端设备、边缘计算、数据中心等场景中起着不可或缺的重要作用。

作为一家同时具备存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等多项核心能力的半导体存储品牌企业，江波龙携全品类、全容量、多形态的存储产品亮相2024 MWC上海。

2024 MWC上海期间，江波龙嵌入式存储事业部市场总监徐洪波在接受C114专访时表示，江波龙始终关注着前沿技术和市场趋势，率先推出匹配新兴需求的创新产品，以硬核的研发实力和全面的服务能力助力ICT未来发展。

存储“老兵”以先进存储迎战新时代

徐洪波介绍，作为一名存储行业的“老兵”，江波龙拥有嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线。产品广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。

徐洪波指出，近两年来，AI成为炙手可热的话题。随着AI的爆发，数据量呈指数级增长，对存储厂商提出更高的技术创新能力要求。江波龙基于自身产业能力，针对不同领域推出相应的创新产品，以满足多样化的市场要求。例如，针对AI手机、AI PC，推出UFS、LPDDR5/5x、LPCAMM、PCIe BGA SSD等高性能、低功耗、大容量的存储产品；针对服务器领域，推出CXL2.0内存拓展模块、RDIMM、eSSD等满足AI服务器需求；针对智能座舱、自动驾驶应用，推出符合车规级别的eMMC、UFS等高可靠产品，以保障数据安全。

当下，能与AI的高关注度相媲美的，只有今年开启商用元年的5G-A。而感知能力是5G-A引入的最具标志性的新能力，伴随着移动通信的发展，通感一体技术迎来发展契机。通感一体应用场景复杂多样，要求存储芯片具备抗干扰、抗震动等能力，并能在极端条件下保持正常工作。另外，在通感一体的应用中，数据安全是重中之重。存储芯片的加密、解密等功能又对存储厂商提出了新的挑战，“对具备多年应用技术积累、自主主控开发能力和先进封装技术的江波龙来说，也是一个新的机遇。”徐洪波说。

徐洪波进一步介绍，江波龙不仅在技术研发和产品创新上不断突破，还在产业布局上展现出前瞻性的战略眼光。在上海、中山等地建立自有产业园区，专注于存储技术的研发和生产。同时，还通过收购等方式提升存储的封测制造能力，构建起研发、封测、制造一体化的产业布局。

深耕嵌入式存储市场，国内+国外双供应链循环布局

具体到嵌入式存储方面，徐洪波强调，江波龙是国内最早做嵌入式存储产品的厂商之一，针对产业发展的需求和技术领先需要，不断推出顺应市场潮流的创新产品。例如早年推出的tSD，以及eMMC、LPDDR3、LPDDR4/4x、LPDDR5/5x、UFS3.1/2.2等嵌入式存储产品，到现在采用自研主控的QLC eMMC，以及即将推出的UFS4.0，这些都是江波龙技术创新能力的体现，也是在嵌入式存储市场深耕多年技术积累的体现。

这些产品主要应用于平板、自动驾驶、智能座舱、汽车T-Box、工控、手机、智能穿戴和PC等领域。例如，UFS已经在国内头部手机厂商导入量产，规模达到千万级别，ePOP3/4x已经在海内外品牌客户的耳机、智能手表市场取得高份额占比，LPDDR5/5x在国内外多个ODM PC项目导入使用。

徐洪波认为，嵌入式存储行业还有很大的潜在空间待挖掘，江波龙将加快推出UFS4.0、LPDDR5x、车规级LPDDR4x等产品以满足不同应用产品需求。

在市场拓展方面，2023年，江波龙通过并购力成苏州（现改名为元成苏州）和巴西世迈（现改名为智忆巴西），实现了国内+国外双供应链循环布局，服务于不同区域的客户。通过收购海外工厂，江波龙与全球合作伙伴建立紧密合作关系，进一步提升了其在全球市场的存储芯片封测能力和品牌影响力。

与此同时，江波龙也在积极拓展海外市场，加快全球化部署，通过在全球范围布局技术和服务网点，积极寻求与国际市场的合作机会，并将通过FORESEE和Lexar双品牌战略服务于全球客户。

TCM合作模式：打造新型供需锚定关系

徐洪波还在采访中谈到，为了给Tier1客户提供更加稳定、高效、安全的存储定制化解决方案服务，江波龙协同上游存储晶圆厂推出TCM（技术合约制造）合作模式。

在传统合作模式下，模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂而产生沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂，也需提前从原厂采购大量晶圆进行贮备，面临产业周期带来的巨大价格波动等挑战。

TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”。在该种模式下，原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，因此能够更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升；下游Tier1客户在与原厂对接交换机制的基础上，也获得了存储资源的稳定供应和深度参与定价机制的机会。

徐洪波表示，江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条的产业综合服务。在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业积累，使得江波龙有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，与原厂和Tier1客户共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。

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