高通中端SoC骁龙7s Gen3发布，基于4nm制程打造

作为高通方面不久前基于旗舰产品打造的主控，骁龙7+ Gen3凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现，自亮相以来就成为了诸多性能向中端机型的首选。继此前有传言曝光了骁龙7系新款SoC骁龙7s Gen3的相关信息后，日前这款主控也已正式发布，并且官方也公布了其产品端的具体详情。

作为一款定位中端市场的SoC，骁龙7s Gen3的产品代号为SM7635，基于4nm制程打造，其CPU部分是由1枚主频为2.5GHz的大核+3枚主频为2.4GHz的中核+4枚主频为1.8GHz的小核组成，同时集成了Adreno GPU，CPU和GPU性能将分别提高20%、40%，AI性能提升30%，整体功耗则将降低12%。

此外，骁龙7s Gen3还配备了5G Modem-RF、FastConnect系统、蓝牙5.4，支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC和Qualcomm aptX无损音频，影像方面则提供了三ISP、AI Remoasic和Video retouch等功能。

根据此前曝光的相关信息显示，或将于下月亮相的Redmi Note 14系列新机将有望首发骁龙7s Gen3，后续其他品牌机型也将会陆续亮相。结合现阶段已经揭晓的相关信息可知，这款中端SoC将会在性能和能耗方面均有所提升，但至于其性能上的具体表现则还有待更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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