商汤科技芯片业务或已独立，并完成亿元级融资

商业三易生活网 2024-10-30 10:52

日前有消息源透露，商汤科技已秘密将芯片业务独立，并推动后者完成融资、以缓解财务压力。据相关报道援引知情人士的消息显示，商汤的芯片业务已引入外部投资者，并完成亿元级别的融资，目前该业务由一位有官方履历的人士担任一号位。

据了解，商汤此前于2018年就已开始自研AI芯片，并在2020年成功流片STPU芯片，其旨在提高AI模型的运算效率，并可以在边缘计算场景中与英伟达的芯片形成互补。2021年该公司正式揭晓SenseCore商汤AI大装置，这是一个包含了算力、平台、算法层的AI基础设施。

此外近日有消息显示，商汤正在进行组织架构调整、并裁员。据称在此次组织架构调整中，商汤方面重点保留了日日新大模型和大装置相关的两个业务，并对安防、自动驾驶、医疗等业务进行了调整。

对此商汤方面表示，“公司积极推进战略转型，聚焦‘大装置-大模型-应用’ 重点业务和战略增长领域，并进行相应的组织和人才结构优化和调整，以更好地满足业务发展需求。目前社会招聘及校园招聘正常进行中，整体业务稳健发展”。

需注意的是，2018至2023年商汤一直处于亏损状态，这六年的经营亏损分别为34.3亿元、49.7亿元、121.6亿元、171.8亿元、60.93亿元和64.95亿元，2024上半年则为24.77亿元。而在2019年至2023年，该公司的研发投入分别为19.16亿元、24.54亿元、36.14亿元、40.14亿元、34.66亿元，其中前四年保持增长，2023年同比下滑13.7%。

值得一提的是，不久前商汤科技董事长兼首席执行官徐立发布了一封内部信。其中首次提及商汤最新确立的“大装置-大模型-应用”三位一体战略，同时其表示公司将围绕战略和核心资源，构建更加集中和高效的组织架构，旨在加快组织和管理的轻盈化进程。

徐立在信中还指出，在生成式大模型AI领域，商汤科技的核心战略是实现算力大装置、大模型和应用的无缝集成，以应用驱动模型，以模型带动算力的优化。此外他表示，商汤科技确立的三位一体战略“旨在通过数量级级别的优化，提升算力资源的使用效率，服务好我们的客户。我们致力于成为最懂算力的大模型服务商，和最懂大模型的算力服务商”。

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