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2019世界半导体大会开幕 “宁”聚全球同“芯”力量

2019-05-17 19:37 C114中国通信网   

 

2019世界半导体大会开幕 “宁”聚全球同“芯”力量

C114讯 5月17日消息(陈宦杰)今日,“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会”在南京隆重开幕,本次大会以“创新协作、世界同芯”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各界专家及代表,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

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工信和信息化部总经济师王新哲为开幕式致辞。他表示,在更宽领域扩大外资市场准入,更大力度加强知识产权保护国际合作,是中国集成电路产业的发展方向。为此,应做到4个坚持。一是坚持创新引领,不断为产业发展注入活力。二是坚持市场导向,努力营造良好的产业业态。三是坚持政策协调,协调落实现有支持集成电路产业发展的政策。四是坚持开放共享,共同强抓产业发展的机遇。

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中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康致辞,并表示,集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。它又是一个全球性产业,不论是研发、设计、制造,还是测试、封装,分销等,都不是单一的国家或者地区能够完成的。不论是企业还是国家,都需要将集成电路产业发展为一个全球化产业。

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美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward致辞,并表示,中国是增速最大的半导体市场,过去十年始终保持13%以上的年复合增长率。目前,中国占全球市场的10%,是产业链非常重要的一部分。在半导体领域,中国不是单纯消费者,更是创新者与也开发者,这与当地政策带来的创新以及对知识产权对保护是密不可分的。

2019世界半导体大会会期3天,将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会。

两场主论坛将对全球和我国集成电路产业发展和当今最新技术进行梳理,剖析产业发展态势和政策引导机制,共同探讨未来半导体行业发展方向。平行论坛将分别围绕半导体热点话题进行深入讨论,把握市场最新动态,解决当下热点难题,促进新型领域快速发展。专场活动将以半导体企业为中心,针对投融资环境、国际并购、产业链上下游合作、国际企业合作等方面进行交流。大会展览会占地规模达到15000平方米,包含芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。

据悉,本次大会是国内半导体领域规模最为宏大,级别最高的一次盛会。预计参会人数将超过10000人次,参会的国内外知名企业超过300家,参展企业数量超过200家,参展国家与地区十余个。

作者:陈宦杰

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责任编辑: 3976DBC

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