亿欧科技10月28日消息,据供应链消息人士手机晶片达人爆料称,“华为自研的PA开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。”PA芯片是射频芯片中的一种,5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。
目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂主要也是台湾公司。但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,华为对PA芯片的研发不必说,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。
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