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紫光展锐发布首款5G SoC:采用6nm EUV工艺,年内可量产

2020-02-28 18:37 C114中国通信网   

C114讯 2月28日消息(南山)2月26日,紫光展锐举办在线发布会,一口气发布了多款新品,包括联合中国联通发布了售价低至999元的5G CPE新品、联合海信发布了搭载虎贲T7510的5G手机F50,以及发布了基于台积电6nm EUV工艺的5G SoC虎贲T7520。

值得注意的是,中国联通5G CPE与海信F50均采用展锐第一代5G方案,其中5G CPE采用展锐第一款5G基带春藤510,一年之前发布;F50采用春藤510+虎贲T7510组合而成的第一代5G解决方案,其中虎贲T7510是展锐在去年8月推出的一款应用处理器,采用展锐自研的异构双核NPU,在当时的AI-Benchmark跑分超过了高通骁龙855 plus和华为麒麟810,排名全球第一,性能优越。

紫光展锐发布首款5G SoC:采用6nm EUV工艺,年内可量产

这几款新品充分展现了紫光展锐在5G时代初启之时已经具备的技术实力。C114注意到,台湾多家媒体关注到了展锐本次发布的新品,并认为,“5G芯片大战演变为高通、联发科、展锐三强争霸”。

12nm到6nm EUV工艺:展锐的选择逻辑

不同于高通等厂商从7nm到5nm工艺的演进思路,展锐两代5G芯片分别选择了12nm和6nm工艺,其中虎贲T7520是业界首款采用6nm EUV的5G芯片。

发布会后,紫光展锐首席执行官楚庆、紫光展锐执行副总裁周晨接受了媒体的联合采访。楚庆介绍,在7nm EUV工艺的量产节点“超级拥堵”,各大厂商争抢,包括苹果公司在内,这样就会导致需求爆棚、产能不足,价格也难以下降。

“从性能表现、成本、功耗各方面的优化来说,7纳米跟12纳米之间的距离没那么大。”展锐从市场需求出发,选择了12nm工艺,能够为客户提供更加合算的成本方案,同时依然能够保证计算能力。当时在AI-Benchmark跑分跑分排名第一即可说明这一点,排名第二到第五的芯片均采用了7nm EUV工艺。

另外还有一点优势,相比7nm EUV工艺目前仍处于爬坡期,12nm的良率超过了90%,工艺非常成熟。在比7nm EUV工艺成熟的过程中,展锐于2018年底选择了6nm EUV作为下代工艺,能够对竞品芯片形成相对优势,可谓深思熟虑。“EUV是革命性的工艺,在7nm上开始尝试,到了6nm就成熟了很多,可以使我们的产品在6nm上体现的性能比7nm有明显提升。”

据台积电陈平博士介绍,新的6nm EUV工艺是7nm工艺的延伸,不仅兼容7nm的设计环境,同时也降低了流程复杂程度和生产的时间周期。

流片成本达2亿美元

展锐宣布,虎贲T7520采用6nm EUV制程工艺,相比上一代7nm,6nm EUV晶体管密度提高了18%,这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管,芯片功耗降低8%,可提供更长的续航时间。

紫光展锐发布首款5G SoC:采用6nm EUV工艺,年内可量产

在处理器架构方面,虎贲T7520采用4个Arm Cortex-A76 核心,4个Arm Cortex-A55 核心,GPU采用Arm Mali-G57核心;集成新一代NPU,算力同比大幅提升超过50%,且实现了优异的功耗控制。

周晨透露,并不是所有的公司都适合先进工艺。进入7nm后,流片成本飞速上升,已经形成了一堵“工艺墙”。“到6nm EUV,按我们测算流片成本已经达到2亿美元。新工艺只适合追求性能先进的产品,而且必须是海量的,已经偏离了工艺的成本路线。”

在过去近10年,手机芯片行业一直存在激烈竞争,包括英特尔、博通、美满电子等芯片巨头都撑不住了纷纷退场,目前独立的芯片厂商只剩下高通、联发科和展锐。随着工艺的进步,在可见的未来,手机芯片的门槛必然是越来越高,“墙外”的厂商,将很难再进来参与竞争。

据悉,业界合作伙伴基于展锐上代5G方案打造了多款产品,除了中国联通5G CPE和海信F50,其他客户的产品也将在未来几个月里陆续量产,能够支撑客户在5G初期的产品商用。而虎贲T7520将在今年内实现量产,明年则可以为合作伙伴提供更具竞争力的产品方案。

5G时代的三国争霸,正式开始了。

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责任编辑: 3976DBC

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