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IC Insights:2020年全球芯片出货超过1万亿颗

2020-03-01 15:37 C114中国通信网   

3月1日消息(南山)市场研究公司IC Insights统计数据预计,2020年全球芯片出货量将再度超过1万亿颗,是半导体产业历史上第二次出货超过1万亿颗大关。

2018年芯片出货量为10460亿颗,同比增长7%,是历史首次突破1万亿颗。2019年出现下滑,约为9673亿颗,预计2020年可达到10363亿颗。

IC Insights表示,芯片出货量在2000年后开始加速,2004年到2007年,相继突破4000亿、5000亿、6000亿颗大关,2010年突破7000亿颗,到2017年突破9000亿颗。

其中,集成电路出货约占31%,其余69%为光学元件、感测器、分离式元件等。

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南山

 

责任编辑: zhenggongbo

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