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台积电2022年大规模量产3nm芯片,更先进的2nm工艺正在研发当中

2020-08-27 11:38 前瞻网   
台积电2022年大规模量产3nm芯片,更先进的2nm工艺正在研发当中

据了解,2020世界半导体大会在今天(8月26日)举行,会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

罗镇球表示,2021年,台积电最先进的3nm工艺产品就可以出现在市场上,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,还持续投入7nm+和6nm工艺。截至目前,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。

而在此前台积电表示5nm之后下一个完整的工艺节点是3nm,台积电也在研发。同第一代的5nm工艺相比,3nm工艺将使芯片的性能提升10%至15%,能耗降低25%至30%,晶体管的密度提升70%。

罗镇球认为,从3nm到1nm,摩尔定律往下走没问题,以前是考虑在一个平面上放多少晶体管,现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前,在5nm芯片上可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。

除了3nm以外,台积电还在研发更先进的2nm工艺。台积电透露,它们目前正在与一家重要的客户进行合作,双方将推动2nm工艺的研发量产,这个台积电重要的客户很可能就是苹果。

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责任编辑: 4098WXY

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