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台积电3nm工艺计划2022大规模投产,或将大部分产能留给苹果

2020-09-28 20:07 驱动中国   

驱动中国2020年9月28日消息,近日据媒体报道,台积电计划在2021年开始风险试产3nm制程芯片,2022年下半年大规模投产。据悉台积电共准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将给予苹果公司。台积电CEO魏哲家表示,同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

台积电3nm工艺计划2022大规模投产,或将大部分产能留给苹果

另外,台积电也有望获得英特尔公司的订单,据悉,英特尔已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。在台积电在未来准备的四波产能中,除了第一波大部分交付给苹果外,后三波后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括英特尔。英特尔CEO罗伯特·斯旺也曾表示,采用其他厂商的工艺技术会让他们拥有更多的选择,其方式也会更灵活。

作者: 王文斌

 

责任编辑: 3976DBC

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