台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗

C114讯 12月10日消息（南山）据台湾媒体报道，台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗，成为5G产品的重要支撑力量，获得了“IEEE企业创新奖”的肯定。

台积电因而发布了新闻稿，董事长刘德音表示，公司领先的技术结合专业芯片制造服务商业模式，体现于7nm技术上，为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。

台积电7nm技术自2018年4月量产以来，已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的晶片，协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。

凭借7nm平台的成功经验，台积电5nm制程已于2020年顺利量产，3nm制程预计于2022年开始量产。

【以上内容转自“C114中国通信网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得C114中国通信网许可，如有侵权请联系删除。】