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时隔四年 小米二代芯片悄然登场

2021-03-31 11:54 北京商报网   

 

时隔四年 小米二代芯片悄然登场

相比小米造车的火爆,小米发布会前热议的芯片却成为了配角。3月30日晚间,小米发布了首款自研图像处理芯片澎湃C1,此时距离2017年2月推出首款自研手机芯片松果澎湃S1,已经过去四年的时间。业内人士指出,如今芯片成为整个ICT产业的“卡脖子”痛点,作为头部品牌的小米,推动芯片自研,有着现实紧迫性,同时,小米要想在高端市场站稳脚跟,更是需要自研芯片来提升产品品牌形象,突破定价天花板。

斥资1.4亿

澎湃C1搭载在小米首款折叠屏手机——MIX FOLD上。据介绍,这款芯片耗时两年投入1.4亿元研发费用完成,具有高性能、低CPU和内存占用特性,在3A算法、暗光对焦能力和画质上进行提升,带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量。

小米集团董事长雷军动情地说,小米自研芯片已经历了7个年头,“澎湃的涛声永不停息”。

值得注意的是,澎湃C1和澎湃S1并不是同一种芯片,S1是核心的处理器,而C1只是图像处理芯片。

此时距离2017年2月推出首款自研手机芯片松果澎湃S1,已经过去四年的时间,此间时不时有关于二代芯片性能的传言,但产品迟迟不出,传言也未能得到佐证,直到四年后的今天。

关于四年未推出新一代芯片的原因,北京商报记者也采访了小米方面,截至发稿,对方未给出回复。

在产经观察家丁少将看来,芯片自研是技术密集、资金密集的工作,属于长周期、慢回报的事情,四年时间对于一款创新芯片的设计研发来说,时间并不算长。另外,小米首款芯片口碑一般,这也让小米更加谨慎对待产品迭代。

此前有消息称,这四年间,澎湃S2的诞生历经了重重困难:2017年3月,澎湃S2第一版流片,内部确认芯片设计有问题,不能亮机;2017年8月澎湃S2第二版流片,依旧无法亮机;2017年12月澎湃S2第三版流片,还是无法亮机;2018年3月澎湃S2第四版流片,存在重大Bug需要推倒重来;2018年7月澎湃S2第四版流片,远未达到量产预期,大量晶体管无法响应,需要大改设计,修复完才能量产上市。

现实紧迫

不管是处理器还是图像处理芯片,小米这个时候发布新一代产品,不仅是环境所迫,也是自身需求。

在信息时代,芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统,是高端制造业的核心基石。

然而,今年以来,全球汽车、手机、家电等产业深受“缺芯”之苦,比如,华为、小米等品牌的个别旗舰机长期处于缺货状态;本月25日,美国福特汽车宣布,因为芯片的短缺,位于美国俄亥俄州一家汽车工厂停产,并削减了另一家卡车工厂的产量。

此前,小米中国区总裁卢伟冰也曾公开表示:“Redmi K30系列销量超过1100万台,但遭遇了严重缺货,尤其是至尊版,至今难以满足需求。”他表示,今年本来打算立个Flag,做到不缺货,但最终作罢,因为芯片太紧缺了。“不是缺,是非常非常缺。”

通信专家马继华认为,全球缺芯片主要是因为智能化设备快速增多产能不够,另外就是美国用芯片卡中国脖子打乱了芯片产业研发和投产节奏,整个产业陷入发展困境。

“从需求来看,物联网的快速增长,导致各类芯片需求大量增加;从供给来看,疫情导致缺芯制造产能受阻,再加上美国将中国相关企业列入实体清单,进一步限制了产能释放。” 丁少将指出,如今,芯片成为整个ICT产业的“卡脖子”痛点,小米也受到了美国方面的制裁,因此作为头部品牌的小米,推动芯片自研,有着现实紧迫性。

高端需求

除了缺芯的环境所迫,自研芯片也是小米向高端手机市场发力的推动力之一。

“高端化一直是小米发展中的难题,这也是小米以高性价比起步带来的后遗症。品牌向上发展本来就很难,再加上高端手机市场有传统的苹果、三星形成屏障。” 马继华说,品牌高端化与产品高端化并非同步,即便推出配置极好、功能非常强大的手机,小米品牌要达成高端认知也需要时间,或者连续几代产品后,而自研芯片就有助于提升产品品牌形象,有助于突破定价天花板。

这一点,华为的P系列和Mate系列已经证明。

3月29日和3月30日两天,小米一共发布了5款手机新品,其中,小米11 Ultra、小米11 Pro和小米MIX FOLD都定位高端,小米11 Ultra以及小米11 Pro,分别被小米称作“安卓之光”和“安卓机皇”,售价区间分别为是5999-6999元、4999-5699元,而小米MIX FOLD则是9999元起售。

雷军在发布会上表示,2021年小米手机不但会持续夯实高端市场地位,也将进一步进军超高端市场。

除了华为和小米,其他手机厂商也在加快芯片产业的布局,比如OPPO。

关于自研芯片,OPPO在2020年2月公布了马里亚纳计划,这是OPPO首次对外承认进入芯片领域。另外,天眼查信息显示,OPPO在3月5日投资了功率半导体领域企业威兆半导体,芯片布局进一步提速。成立于2012年的威兆半导体一直以来主要从事MOSFET等分立器件系列的设计和半导体微电子相关产品研发,数据显示,威兆半导体截至2020年的产品总出货量已经突破10亿颗。在功率半导体领域,威兆半导体已经能够替代进口产品。

“手机企业自研芯片,一方面可以提升产业链竞争力,有助于打造技术性的品牌印象,提升品牌溢价,向高端市场进军。和专业芯片企业相比,手机企业技术、人才能力相对薄弱,但有快速产业化的能力。” 丁少将说。

北京商报记者 石飞月/文并摄

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责任编辑: 4126TJ

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