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联得装备拟以自有资金5010万元出资设立两家全资子公司

2021-05-25 18:42 挖贝网   

挖贝网5月24日,联得装备(300545)近日发布公告,公司于2021年5月21日召开的第三届董事会第三十九次会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》。为满足战略布局及业务发展需要,公司拟以自有资金对外投资设立两家全资子公司。

联得装备拟以自有资金5010万元出资设立两家全资子公司

为了满足公司拓展主业经营,提升市场竞争力的需要,公司拟以自有资金出资设立两家全资子公司,分别为罗马尼亚联得装备有限公司(以下简称“罗马尼亚联得”)和深圳市联得半导体技术有限公司(以下简称“联得半导体”)。上述全资子公司名称均为暂定名,具体以登记机关最终核准后的内容为准。同时,授权公司经营管理层依据法律、法规的相关规定,办理罗马尼亚联得与联得半导体的工商注册登记等相关工作。

公告显示,投资标的的基本情况:(一)罗马尼亚联得

公司名称:罗马尼亚联得装备有限公司(最终以注册地政府颁发的公司注册证书登记名称为准)

注册地址:罗马尼亚

投资额:60,000RON(约合人民币10万元)

股权结构:深圳市联得自动化装备股份有限公司100%控股

出资方式及资金来源:本次投资资金来源为公司自有资金,以货币资金形式出资。

经营范围:电子半导体工业自动化设备;锂电池生产设备;光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)工业自动化设备、检测设备的技术研究、合作开发等业务。

(二)联得半导体

公司名称:深圳市联得半导体技术有限公司(以工商部门核准登记的名称为准)

注册地址:深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业一路茂源工业园1号L栋1楼

法定代表人:聂泉

注册资本:人民币5,000万元

企业类型:有限责任公司

股权结构:深圳市联得自动化装备股份有限公司100%控股

出资方式及资金来源:本次投资资金来源为公司自有资金,以货币资金形式出资。

经营范围:生产:半导体设备。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

对外投资的目的:公司设立联得半导体全资子公司的目的是为了扩大公司在半导体领域的市场规模,满足公司在半导体领域的战略布局,可以充分发挥公司在半导体领域积累的技术优势,扩大现有优势产品的产能,进一步提升公司的盈利能力,为公司的发展和业务增长创造更多的机遇和有利条件,实现公司长期可持续发展。

公司在罗马尼亚设立全资子公司的目的是为了满足德国大陆汽车电子的业务需求,可以与客户及时的进行沟通并进一步开发紧密契合市场发展趋势和客户需求的产品,拓展公司在汽车电子领域的市场业务,提升公司在汽车电子领域的业务增长点,从而提升公司整体盈利能力及核心竞争力,构建一个参与国际化竞争和研发先进技术的广阔平台,以实现公司海外发展的战略规划。

对公司的影响:公司本次对外投资设立两家全资子公司符合公司业务及经营发展的需要,对公司发展具有积极意义。该事项不会对公司的财务和经营状况产生重大不利影响,也不存在损害公司及全体股东利益的情形。

挖贝网资料显示,联得装备主要致力于平板显示模组组装设备的研发、生产和销售,主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务。

 

责任编辑: 3976DBC

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