协鑫集成拟定增募资不超50亿元 切入半导体行业

北京商报讯（记者 崔启斌 马换换）随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈，协鑫集成（002506）开始大力布局第二主业。12月7日晚间，协鑫集成发布定增预案显示，公司拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。

预案显示，协鑫集成此次募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。

协鑫集成表示，近年来，公司主营光伏组件和系统集成业务，但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈，行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措。基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工的技术、工艺积累和人员储备，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。