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5G手机、5G芯片平台性能各有千秋:品牌整体性能提升明显

2021-03-22 17:22 C114中国通信网   

C114讯 3月21日消息(林想)2020年是5G快速发展的一年,5G终端销量占比不断增长,终端品类不断丰富,终端性能不断提升,5G发展速度、发展规模超预期。同时,2020年也是极不平凡的一年,疫情与国际环境变化的双重挑战导致终端产业结构性紊乱,终端缺“芯”严重,各品牌终端迎新变局。

面对机遇与挑战,中国联通将秉承“开放合作,互利共赢”的理念,持续赋能产业共振,与合作伙伴共克时艰、公开新篇、共筑产业新生态。日前,中国联通正式发布《中国联通5G终端发展指数及性能报告》中典型场景下5G手机、5G芯片平台性能评测显示,5G手机、5G芯片平台性能各有千秋,各品牌整体性能提升明显。

5G手机、5G芯片平台性能各有千秋:品牌整体性能提升明显

数据速率方面,旗舰、高端产品,海思芯片平台整体表现优异。中低端产品联发科技芯片平台表现优异。高通、三星平台性能需进一步优化。

应用功耗方面, OPPO品牌终端与联发科、高通芯片适配较好,功耗控制最好,海思芯片终端存在部分机型功耗过大问题,需进一步优化。

待机发热方面终端与芯片适配性逐步提高,高通芯片终端待机发热控制较好。vivo部分三星芯片终端存在待机发热较高问题,需进一步优化。

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责任编辑: 3976DBC

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