中安半导体完成2亿元A轮融资，中芯聚源、元禾璞华领投

近日，半导体材料检测设备研发商中安半导体宣布完成2亿元A轮融资，本轮融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。

据了解，本轮融资资金将主要用于新产品研发。

中安半导体是半导体材料检测设备研发商，项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。

2020年3月，中安半导体签约落户江北新区。江北科投集团消息显示，中安半导体创始团队平均拥有15年的先进半导体设备研发经验，都曾工作于业界知名企业。公司使命是利用公司自有的先进专利技术开发精密的晶圆量测和检测设备，目前已研发了200mm和300mm晶圆平整度翘曲度测量的设备。

据介绍，中安半导体打造国内自主知识产权的高精密半导体量测检测设备。其设备架构体系均由自主研发，通过了美国专利认证；设备生产供应链基本实现国产化。

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