工业富联：从广东出发，布局半导体

C114讯 6月29日消息（南山）据工业富联官方消息，在日前举办的“2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，工业富联CEO郑弘孟发表演讲表示，公司将锚定广东立足点、选择半导体赛道。

此前，工业富联宣布进行第二个“3+1”业务布局，开启第二增长曲线，包括半导体领域、电动车零部件、大数据及自动化暨机器人。

郑弘孟强调，工业富联研产的主力产品与半导体技术密不可分，联合母公司鸿海科技集团年采购额已超600亿美元，占全球采购市场的10%以上。

数据显示，2022年全球半导体市场预计增长8.8%，采购额将突破6000亿美元。中国自2015年起占全球超30%的市场份额，今年预计升至35%以上，已成为全球最大的半导体市场。

郑弘孟指出，半导体产业对人工智能、算力及新能源车的核心技术贡献至关重要，影响着工业富联的高质量发展布局。工智能方面，算法、机器学习、深度学习等技术推动着产业AI化，特别在工业富联深耕的智能制造领域，行业数字化转型对人工智能的应用尤为关键；算力方面，终端产品的迭代看重运算加速能力，而工业富联的服务器及存储产品占领全球超40%市场份额，直接影响市场变革速度；新能源车方面，MCU/AI芯片/感测组件与逻辑/存储/通信芯片应用在新能源车中必不可少，而工业富联近年来重点布局电驱电控、智能车载与车联网，专攻新能源车核心零部件研发，力求解决“卡脖子”和“缺芯”问题。

郑弘孟表示，工业富联扎根中国，超25个核心厂区生于此，全球19.2万员工的80%长于此，全球108亿元研发资金的85%投于此，全球总部更是落户广东多年。身处广东这个全球最大的半导体及集成电路市场，工业富联从广东布局出发，为不二之选。去年底，工业富联携手北京智路资产管理有限公司，以自有资金认缴广州晟丰产业投资合伙企业基金份额22.2亿元，为工业富联布局半导体产业链封测、晶圆制造和芯片设计等环节的先手棋。

据了解，工业富联已经投资射频芯片、AI芯片、车用芯片等领域，并继续参与投资半导体材料和EDA等工具，也会继续投资晶圆制造，尤其是成熟工艺的晶圆制造。

【以上内容转自“C114中国通信网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得C114中国通信网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读

• 工业富联连续三年入选国家“双跨”工业互联网平台