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炬佑智能完成超亿元B轮融资,CPE源峰领投

2021-05-21 09:57 猎云网   

 

炬佑智能完成超亿元B轮融资,CPE源峰领投

【猎云网北京】5月21日报道

猎云网近日获悉,智能传感与人工智能系统服务提供商炬佑智能宣布完成超亿元B轮融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本、乾瞻财富共同参与。

天眼查APP信息显示,上海炬佑智能科技有限公司成立于2017年1月,法定代表人为刘洋。炬佑智能是一家专注于ToF芯片和系统开发的芯片设计公司,能够提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3种IC产品线,是国内领先实现ToF Sensor量产的芯片公司。

新能源产业发展和5G、AIoT产业的发展,对产品智能化的需求越来越高,方位感知和3D感知的ToF技术越发重要。而ToF传感器芯片被索尼、PMD/英飞凌、松下/ADI、Espros和AMS等国外公司垄断。国产替代趋势之下,国内公司迎来发展机遇。

在成立初期,炬佑智能就推出两款初代ToF传感器,是国内第一家成功研发出ToF传感器的芯片设计公司。截至目前,公司已经形成包括ToF传感器芯片、配套的激光器驱动芯片、3D控制器芯片(Edge AI Processor芯片,负责数据处理)在内的3个系列产品。

炬佑智能CEO刘洋表示,炬佑智能是目前世界上唯一同时拥有完整的ToF传感器,发光驱动和处理系统相关产品线的芯片设计公司。

炬佑智能围绕智能传感、智能发光和智能处理三大技术板块,从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供ToF系统产品和解决方案,并且可以根据客户的具体应用定制从软件到硬件的完整解决方案。

炬佑智能的产品被用于平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个领域应用,这些项目在2021年都将转入规模量产。炬佑智能已经与多家客户达成合作,其中不乏安防和家电领域的头部企业。公司将预计于2021年推出业内最小尺寸像素(钻石像素)的分辨率达百万级的ToF传感器,进一步完善在业内倡导的类人眼ToF系统的开发,巩固在ToF像素和芯片技术的行业领先地位。为改进现有I-ToF和D-ToF的性能,公司正研发基于小尺寸SPAD像素(小于10um)的M-ToF技术,计划在2022年推出。

团队方面,炬佑智能团队有近80名成员,75%为研发人员,多来自TI/ADI、海思以及NXP等国际著名半导体企业,覆盖了包括芯片、模组,光学、应用算法等各项技术。CEO刘洋在TI和ADI领域有20多年从业经验。本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。

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责任编辑: 4126TJ

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